Технические характеристики
| Номер детали | 40-6508-30 | Производитель | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Описание | РАЗЪЕМ CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Статус без свинца / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
| Доступное количество | 7224 шт. на складе | Технический паспорт | 40-6508-30.pdf |
| Тип | DIP, расстояние между рядами 0,6′ (15,24 мм) | Длина клеммной колодки | 0,360′ (9,14 мм) |
| Окончание | Накрутка проводов | Серия | 508 |
| Шаг – штифт | 0,100 ‘ (2,54 мм) | Шаг – сопряжение | 0,100 ‘ (2,54 мм) |
| Упаковка | Расфасовка | Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 40 (2 x 20) | Тип монтажа | Сквозное отверстие |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (U nlimited) | Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Стандартный срок изготовления | 4 недели | Статус «Без свинца» / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
| Материал корпуса | Полиамид ( PA46), нейлон 4/6, стеклонаполненный | Характеристики | Открытая рама |
| Текущий рейтинг | 3A | Сопротивление контакта | — |
| Материал контакта — Post | Латунь | Материал контакта — сопряжение | Бериллиевая медь |
| Толщина контактного покрытия — штифт | 200,0 мкдюйм (5,08 мкм) | Толщина контактного покрытия — сопряжение | 30,0 мкм (0,76 мкм) |
| Контактное покрытие — штифт | Олово | Contact Finish — Сопряжение | Gold |
