Технические характеристики
| Номер детали | 40-3503-20 | Производитель | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| Описание | РАЗЪЕМ CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Статус без свинца / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
| Доступное количество | 7272 шт. на складе | Технический паспорт | 40-3503-20.pdf |
| Тип | DIP, расстояние между рядами 0,3′ (7,62 мм) | Длина клеммной колодки | 0,360′ (9,14 мм) |
| Окончание | Накрутка проводов | Серия | 503 |
| Шаг – штифт | 0,100 ‘ (2,54 мм) | Шаг – сопряжение | 0,100 ‘ (2,54 мм) |
| Упаковка | Расфасовка | Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 40 (2 x 20) | Тип монтажа | Сквозное отверстие |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (Un ограничено) | Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Стандартный срок изготовления | 5 недель | Статус «Без свинца» / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
| Материал корпуса | Полиамид ( PA46), нейлон 4/6, стеклонаполненный | Характеристики | Закрытая рама |
| Текущий рейтинг | 3A | Сопротивление контакта | — |
| Материал контакта — Post | Фосфорная бронза | Материал контакта — сопряжение | Бериллиевая медь |
| Толщина контактного покрытия — штифт | 200,0 мкм (5,08 мкм) | Толщина контактного покрытия — сопряжение | 10,0 мкм (0,25 мкм) |
| Контактное покрытие — штифт | Олово | Контактное покрытие — Сопряжение | Золото |
