3-осевая лазерная сканирующая головка F15 для обработки материалов

Стандартный протокол XY2-100, открытый интерфейс, совместимый с популярными на рынке картами управления. Длина волны поддержки: 1064 нм. Разработан на основе характеристик выходного луча популярного на рынке лазера, позволяет максимально эффективно использовать оптические линзы. Конструкция модуля динамической фокусировки с двойным приводом по оси Z, частота отклика ≥100 Гц при ± 10 °. Применяется для случаев горизонтальной, вертикальной и наклонной установки. Его можно использовать для движущихся линий, визуального позиционирования, глубокой резьбы, маркировки шагов и других приложений на производственных линиях с программным обеспечением LenMark и WinMark. Применение Маркировка больших полей, гравировка, разметка, обработка поверхности, сварка, 3D-печать Версия Стандартная версия Версия Pro. Версия P2

Технические характеристики

ХарактеристикиКоличество осей3 осиПрименениедля обработки материалов