Технические характеристики
| Номер детали | 1106396-28 | Производитель | Aries Electronics, Inc. | |
|---|---|---|---|---|
| Описание | РАЗЪЕМ АДАПТЕРА DIP TO 28DIP 0,6 | Статус без свинца / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS | |
| Доступное количество | 16275 шт. на складе | Технический паспорт | 1106396-28.pdf | |
| Длина контактной клеммы | 0,130′ (3,30 мм) | Концевая клемма | Припой | |
| Серия | Correct-A-Chip® 1106396 | Шаг – штифт | 0,100 ‘ (2,54 мм) | |
| Шаг — сопряжение | 0,100′ (2,54 мм) | Другие названия | 110639628 A502 | |
| Рабочая температура | — | Количество контактов | 28 | |
| Тип монтажа | Проходное отверстие | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (не ограничено) | |
| Степень воспламеняемости материала | UL94 V-0 | 5 недель | ||
| Статус без свинца / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS | Материал корпуса | Полиамид (PA46), нейлон 4/6, стеклонаполненный | |
| Особенности | — | Подробное описание | адаптер гнезда IC DIP, расстояние между рядами 0,3′ (7,62 мм) к DIP, расстояние между рядами 0,6′ (15,24 мм) через отверстие | |
| Текущий рейтинг | 3A | Конвертировать в (конец адаптера) | DIP, 0,6′ (15,24 мм) междурядья | |
| Преобразовать из (конец адаптера) | DIP, расстояние между рядами 0,3′ (7,62 мм) | Материал контактов — опора | Латунь | |
| Материал контакта — сопряжение | Бериллиевая медь | Толщина контактного покрытия — штифт | 200,0 µin (5,08 мкм) | |
| Толщина контактного покрытия — сопряжение | 30,0 мкм (0,76 мкм) | Контактное покрытие — штифт | Олово | |
| Контактное покрытие — M атирование | Золото | Материал платы | — |
